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2026年2月、日本の半導体業界に二つのビッグニュースがほぼ同時に飛び込んできた。 2月5日、TSMC CEOのC.C. Wei氏が東京で高市早苗総理と会談した直後、熊本第2工場のプロセスノードを6nmから 3nmへ大幅に格上げ すると発表...
2026年2月23日
