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最新情報・技術記事
AI活用による製造変革についての情報をお届けします
技術記事techandchips2026年10月13日10分
#トレーサビリティ#SEMI E90#SEMI E142#SECS/GEM#装置連携#捨てない自動化
技術記事techandchips2026年10月9日15分
SECS/GEMを実際に流してみた|secsgem 0.3.0の装置役とホストで追う接続手順と詰まる地点
#SECS/GEM#HSMS#GEM#secsgem#装置連携#捨てない自動化
技術記事techandchips2026年10月5日16分
省力化投資補助金(一般型)採択一覧7,684行を数えた|計画名に「レトロフィット」「後付け」は0件
#省力化投資補助金#採択結果#事業計画名#補助金#熊本#九州#捨てない自動化
ニュースtechandchips2026年10月1日14分
くまもと事業者再出発支援補助金、高機能設備への入替は原状回復費までが補助対象|自動化分の見積の分け方
#くまもと事業者再出発支援補助金#令和8年熊本地震#補助金#設備復旧#製造業#中小企業#熊本
ニュースtechandchips2026年9月28日13分
サムスン、ファブ用ロボット専任チーム新設と韓国紙|最初は保全の見通し、先に標準化するのは手順
#サムスン電子#設備保全#保全ロボット#協働ロボット#半導体製造#標準化
ニュースtechandchips2026年9月24日13分
半導体装置の部品納期長期化の報道、1次資料は何を語ったか|保全部品の再点検は今週
#半導体製造装置#サプライチェーン#設備保全#予備品管理#リードタイム#東京エレクトロン
技術記事techandchips2026年9月17日12分
省力化投資補助金(一般型)第8回|「装置を替えない自動化」は公募要領でどこまで対象か
#省力化投資補助金#補助金#中小企業#設備投資#SIer#捨てない自動化
技術記事techandchips2026年9月15日14分
EDA(Interface A)はSOAP版とProtocol Buffers版|発注仕様書に書く一行
#EDA#Interface A#SEMI E134#SECS/GEM#装置データ収集#捨てない自動化
技術記事techandchips2026年9月11日11分
SEMI E187、台湾で認証マーク公開|パッチを当てられない既存装置はどう扱うか
#SEMI E187#OTセキュリティ#半導体製造装置#マイクロセグメンテーション#TSMC#捨てない自動化
技術記事techandchips2026年9月10日11分
設備総合効率(OEE)は装置産業では別物になる|JIPMが公式にそう書いている
#OEE#設備総合効率#SEMI E10#TPM#稼働率#捨てない自動化
技術記事techandchips2026年9月8日9分
JASM「国内調達60%」は何の60%か|間接材・第1工場限定という一次資料の但し書き
#JASM#TSMC熊本#国内調達#サプライヤー#設備メンテナンス#半導体
技術記事techandchips2026年9月2日13分
SECS/GEM非対応の装置は三列に分けてMESに繋ぐ|HSMS対応・SECS-Iのみ・通信なし
#SECS/GEM#MES#EAP#HSMS#装置連携#捨てない自動化
技術記事techandchips2026年8月27日8分
予知保全は何から始めるのか — AIを入れてもダウンタイムが減らない現場のために
#予知保全#設備保全#計画外ダウンタイム#製造業AI#技能伝承
ニュースtechandchips2026年8月25日7分
Diamond Rapidsは18A-Pで最大256コア — インテルが示したエージェンティックAIの三層
#Intel#Diamond Rapids#18A-P#エージェンティックAI#半導体
ニュースtechandchips2026年8月24日8分
SK hynixのCPO論文がNature Electronicsに — AI競争の軸はチップからシステムへ
#SK hynix#CPO#光インターコネクト#AIインフラ#HBM
ニュースtechandchips2026年8月20日8分
Cerebras CS-4、コアもSRAMもWSE-3と同じ — 新シリコンなき「3枚重ね」の速度設計
#Cerebras#CS-4#WSE-3#AI推論#半導体
ニュースtechandchips2026年8月18日8分
Samsung zHBM、HBMをXPUの「横」ではなく「上」に積む — 三つの「10倍」を切り分ける
#Samsung#zHBM#HBM#FMS2026#半導体メモリ
ニュースtechandchips2026年8月17日8分
TSMC 7月売上高が前年同月比44.7%増 — 好調の裏の「DRAM待ち」報道と、その反論
#TSMC#DRAM#WMCM#パッケージング#半導体
ニュースtechandchips2026年8月14日9分
NVIDIA、金融6社と5,000億ドル超のAIコンピュート融資基盤で基本合意 — GPUは担保になり得るか
#NVIDIA#AIインフラ#コンピュート融資#残存価値#データセンター
ニュースtechandchips2026年8月13日7分
NVIDIA 800VDC、AIファクトリーの律速は電力へ — 「ボルト」から設計し直す理由
#NVIDIA#800VDC#AIインフラ#データセンター#ラックスケール