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TSMC「AIチップ不足は数年続く」——株主総会が露わにしたボトルネックの正体
「AI向けの半導体供給は今後数年、需要に追いつかない」——6月4日の株主総会でTSMCのトップが口にしたこの一言は、単なる景気のいい強気発言ではない。供給制約の正体が、もはや最先端ロジックの製造能力だけにとどまらず、メモリ・パッケージング・...
2026年6月8日
Foxconn営業利益+63%、AIサーバーが売上の50%——iPhone組立会社がNVIDIA組立会社へ変わる供給網再編
Foxconn 2026年第1四半期、営業利益が前年同期比+63%、AIサーバーが売上の50%を占めるという数字が出た。同時期にNVIDIAはBlackwell（GB200/GB300）の出荷を本格化し、TSMCのCoWoS先進パッケージは...
2026年5月15日
NVIDIA Rubin ロードマップ更新 — Blackwell Ultra(B300)出荷ピークとRubinサンプル前倒しの裏で、CoWoS-L供給網が2027年まで「静かに詰まる」
「NVIDIA、GTC Spring 2026でRubinのサンプル出荷スケジュールを前倒しし、同時にBlackwell Ultra(B300)の出荷量が第2四半期にピークを迎える」——ヘッドラインはこの2行で要約できる。だが、この発表を額...
2026年4月20日
Google TPU「25%削減」の理由 —— チップは作れるのに「組み立て」られない時代
Googleが2026年のTPU生産目標を400万個から300万個に引き下げた。25%の削減だ。設計能力が足りないわけではない。TSMCのウェーハ生産キャパが不足しているわけでもない。問題はまったく別のところにあった。チップを作る工程では...
2026年3月12日
NVIDIAがAppleを抜いた日 ── TSMC「最大顧客交代」が意味する半導体サプライチェーンの地殻変動
Jensen Huangの宣言 ── 15年ぶりの王座交代 2026年1月、NVIDIAのジェンスン・ファンCEOがポッドキャストで静かに、しかし決定的な事実を認めた。「NVIDIAは今、TSMCの最大の顧客です」 — Jensen Hu...
2026年2月21日

#CoWoS

TSMC「AIチップ不足は数年続く」——株主総会が露わにしたボトルネックの正体

Foxconn営業利益+63%、AIサーバーが売上の50%——iPhone組立会社がNVIDIA組立会社へ変わる供給網再編

NVIDIA Rubin ロードマップ更新 — Blackwell Ultra(B300)出荷ピークとRubinサンプル前倒しの裏で、CoWoS-L供給網が2027年まで「静かに詰まる」

Google TPU「25%削減」の理由 —— チップは作れるのに「組み立て」られない時代

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